三大创新突破算力瓶颈，中兴联合国产芯片企业拿下2026 WAIC权威大奖

7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）公布SAIL奖获奖名单，中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等国产芯片企业共同打造的“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”项目，成功斩获本届SAIL之星奖项。这是继2025年后，中兴相关算力项目连续第二年登上SAIL榜单，标志其AI基础设施全栈创新能力获得行业权威高度认可。

SAIL奖被誉为人工智能领域“奥斯卡”，由世界人工智能大会组委会设立，经过院士、行业专家多轮严格评审，仅少数顶尖项目能够入围获奖，是衡量AI技术原创性、产业落地价值的核心权威背书。本次中兴获奖方案以OEX正交超节点为核心基座，搭配分布式dOCS光交换实现集群动态拓扑灵活编排，从生态、硬件架构、互联网络三大维度实现颠覆性技术创新，开辟国产光电融合超节点全新技术路线。

生态层面，方案打造开放解耦的国产算力协同体系，打破单一芯片绑定桎梏，支持多类国产AI芯片混合部署、统一调度，通过异构算力协同实现集群性能1+1>2，为国内芯片厂商提供标准化适配平台，加速国产算力生态抱团发展。

架构层面，首创OEX正交无背板零线缆互联方案，单机柜最高支持128卡超高密算力集成，大幅缩短信号传输链路，消除传统架构物理插损问题，可满足未来6至8年算力迭代需求。依托前置式开发模式，将AI芯片配套整机研发周期由18-24个月压缩至3-6个月，打造“即插即用”算力集装箱，显著降低国产芯片商业化试错成本。

互联层面，创新光+电融合组网模式，柜内依靠自研57.6T高密电交换芯片实现本地高速互联，柜间依托dOCS光交换完成跨节点无损传输，大幅减少光电转换损耗，集群通信时延低至百纳秒，兼顾大规模扩展与超低功耗双重优势。

依托全套自研技术，中兴OEX+dOCS方案完整打通“AI芯片-OEX服务器-算力集群”自主可控产业闭环，有效降低智算中心全生命周期TCO成本。项目坚持“沪设沪造”本地化研发制造路线，深度赋能上海人工智能产业集群建设，目前已在多地大型智算园区完成规模化落地验证，覆盖大模型训练、科学计算等核心场景。

业内评价表示，中兴连续两年拿下SAIL系列奖项，证明国内AI基础设施竞争重心已从单一芯片比拼转向系统级架构创新。未来中兴将持续深化与国产算力企业协同合作，不断优化OEX超节点技术体系，为全国千行百业数字化、大模型规模化部署提供自主、高效、低成本的国产算力底座，助力我国AI产业高质量自主发展。